核心模塊

核心模塊

CPU:

  • Intel Atom凌動平臺
  • Intel Mobile移動平臺
  • Intel Desktop桌面平臺
  • Intel Xeon?強平臺
  • 英偉達 Jetson平臺
  • Rockchips瑞芯微

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

Screen Size: 

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

Resolution: 

  • 800*600
  • 1280*800
  • 1024*768
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Touch Screen: 

  • 電容/電阻觸摸屏
  • 電阻觸摸屏
  • 電容觸摸屏
  • 鋼化玻璃

Product Features:

  • IP65
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • 光源
  • GPIO
  • CAN
  • RAID
  • ??扇
  • 雙硬盤
阿普奇悉心于功能于實業AI外緣核算方法業務領域。采用橫著方法怎么寫化構件(實業體現器、實業平板手機網上、實業個人的網上)、縱向設計個人定制套件(云科技網網關、模式安全性、遠距離運維和技術、消費場地發展)的“一橫一縱一軟件網絡平臺”(E-Smart IPC)車輛矩陣的特征值, 、軟件網絡平臺消費場地應對方法怎么寫(奇威智慧化化城市交通、奇思智慧化化腦子、奇數制做),為客服提供數據更靠譜的實業外緣智慧化化核算方法集合應對方法怎么寫。
  • CMT-TGLU 工業主板 核心模塊

    CMT-TGLU 工業主板 核心模塊

    特點:

    • Intel? 11th CoreTM i3/i5/i7-U移動處理器,TDP=28W
    • 1個DDR4-3200MHz SO-DIMM內存插槽,最高支持32GB
    • 板載2個Intel千兆網卡
    • PCIe /DDI/SATA/TTL/LPC等豐富的I/O信號
    • 采用高可靠COM-Express連接器,滿足高速信號傳輸需求
    • 默認浮地設計
  • CMT-Q170 工業主板 核心模塊

    CMT-Q170 工業主板 核心模塊

    特點:

    • 支持Intel? 6~9th CoreTM i3/i5/i7處理器,TDP=65W
    • 搭配Intel? Q170芯片組
    • 2個DDR4-2666MHz SO-DIMM內存插槽,最高支持32GB
    • 板載2個Intel千兆網卡
    • PCIe /DDI/SATA/TTL/LPC等豐富的I/O信號
    • 采用高可靠COM-Express連接器,滿足高速信號傳輸需求
    • 默認浮地設計
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